Chipfertigung in Freiburg – Exklusive Einblicke in Fertigungsbereiche der TDK-Micronas GmbH
in Präsenz | Teilnahmegebühr: 40,00 € zzgl. MwSt.
Die Anmeldung ist leider nicht mehr möglich.
Wenden Sie sich gerne unter veranstaltungen@freiburg.ihk.de an das Veranstaltungsteam der IHK.
0
Tage0
Stunden0
Minuten0
SekundenChipfertigung in Freiburg
Exklusive Einblicke in Fertigungsbereiche
der TDK-Micronas GmbH
15. Oktober, 8:30 - 12:00 Uhr (MESZ)
Was wir Ihnen bieten
Die TDK-Micronas GmbH in Freiburg öffnet ihre Toren und gewährt einen Einblick in die Die Herstellung von Halbleiter-Sensoren in Freiburg. Diese erfolgt in zwei zentralen Phasen: dem Front-End-Prozess, bei dem die Sensorchips auf einem Silizium-Wafer produziert werden, und dem Backend-Prozess, in dem die Chips vereinzelt, montiert und getestet werden. Während der zweistündigen Werksbesichtigung am 15. Oktober, erhalten Sie einen exklusiven Einblick in beide Produktionsbereiche.
Front-End: Herstellung der Sensorchips
Im Front-End-Prozess wird der Sensorchip auf einem Silizium-Wafer hergestellt. Der Prozess beginnt bereits mit der Wafer-Herstellung, bei der hochreines Silizium zu dünnen, runden Scheiben verarbeitet wird. Diese Wafer bezieht TDK-Micronas von einem Zulieferer. Sie dienen als Grundlage für die weiteren Schritte. Zunächst erfolgt die Oxidation, bei der eine dünne Schicht Siliziumdioxid auf die Oberfläche des Wafers aufgebracht wird, um ihn zu isolieren. In der Photolithographie werden mithilfe von Licht und speziellen Masken komplexe Muster auf dem Wafer erzeugt, die später die Schaltkreise des Sensors bilden.
Durch die Dotierung werden gezielt Fremdatome in den Wafer eingebracht, um spezifische Halbleitereigenschaften zu erzeugen. Abschließend erfolgt die Metallisierung, bei der Metallbahnen aufgebracht werden, um die verschiedenen Bereiche des Chips zu verbinden. Am Ende enthält der Wafer viele identische Sensorchips, die noch nicht voneinander getrennt sind.
Backend: Vereinzellung und Montage
Im Backend-Prozess werden die Sensorchips weiterverarbeitet. Zuerst erfolgt die Vereinzellung, bei der der Wafer in einzelne Chips zersägt wird. Jeder Chip ist ein vollständiger Sensor. Diese Chips werden dann montiert, indem sie in Gehäuse eingesetzt werden, die sie schützen und die elektrischen Verbindungen zur Außenwelt herstellen. Je nach Anwendung werden zusätzliche Komponenten wie Linsen integriert. Abschließend durchlaufen die Sensoren umfassende Tests und Kalibrierungen, um ihre Funktionsfähigkeit sicherzustellen.
Über TDK-Micronas
TDK-Micronas ist das Kompetenzzentrum für Magnetfeldsensoren und CMOS-Integration innerhalb der TDK-Gruppe. Die operative Zentrale befindet sich in Freiburg im Breisgau, wo derzeit rund 1.000 Mitarbeiter tätig sind. Darüber hinaus unterhält der Chiphersteller noch Entwicklungsstandorte in München und in Belgien sowie weitere weltweite Vertriebsbüros.
Der Mutterkonzern TDK hat seinen Sitz in Japan und ist ein weltweit führender Anbieter elektronischer Lösungen für eine smarte Gesellschaft. TDK hat kein geringeres Ziel als Marktführer im Bereich Magnetfeld-Sensorik zu werden. Hierfür hat es seit 2016 mit TDK-Micronas einen starken Partner an seiner Seite. Das Unternehmen verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der standorteigenen Herstellung von Halbleitern für Sensor- und Aktuator-Lösungen für die Automobil- und Industrieelektronik. Im Jahr 1993 gelang es ihm als erstem Unternehmen überhaupt einen Hall-Effekt-Sensor in CMOS-Technologie zu fertigen. Seitdem hat es insgesamt über sechs Milliarden Hall-Sensoren ausgeliefert.
Wer sollte teilnehmen
Innovationsfreudige Fach- und Führungskräfte aus Industrie, Handel, IT und Logistik.
DI 15. Oktober 2024 von 08:30 bis 12:00 Uhr
- 08:30 Begrüßung, Bastian Seeger, Vice President Operations, TDK Micronas GmbH und Michael Löffler, Koordinator Regionales Innovationssystem, IHK Südlicher Oberrhein
- 09:00 Aufteilung der Besucher in zwei Gruppen à zehn Personen.
- 11:00 Möglichkeit Fragen zum Unternehmen und der Fertigung zu stellen
- 11:30 Get together
Ihre Gastgeber und Dozenten
Michael Löffler
IHK Südlicher Oberrhein
Koordinator Regionales Innovationssystem
Bastian Seeger
TDK-Micronas GmbH
Vice President Operations
Die Veranstaltung wird in dem RegioWIN-Projekt Zukunft.Raum.Schwarzwald von der Europäischen Kommission und dem baden-württembergischen Wirtschaftsministerium gefördert. In dem bis 2028 laufenden Projekt wird ein Innovationsnetzwerk in Südbaden aufgebaut, das insbesondere die Unternehmen im ländlichen Raum einbezieht.